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KEY-305 無鹵免清洗無鉛助焊劑
產品亮點
| 無鉛環保配方 | 無鹵素成分 | 免清洗 |
| 良好的潤濕性 | 適用性廣泛 | 低煙霧，無刺激 |
產品特點
KEY-305 無鹵免清洗無鉛助焊劑，可焊性優良、焊點飽滿光亮、透錫性好、上錫均勻；能滿足各種無鉛焊料的焊接需求，是配合無鉛焊料焊接理想的免清洗助焊劑。
有效降低無鉛焊料的表面張力，提高焊料的流動性和可焊性。
潤濕力強，通孔透錫性好，能有效彌補無鉛焊料透錫性差的缺點。
焊后殘留物鋪展均勻，光潔度好，具有優越的電氣可靠性。
不含 RoHS 等禁用物質，是環保助焊劑。
適用范圍
本產品可配合各種無鉛焊料，在電源產品、電腦主板、顯卡、通訊設備、音影設備、制冷設備、醫療設備等電子行業中廣泛使用。可采用噴霧、浸沾和發泡工藝使用。
理化參數
助焊劑型號 | KEY-305 |
助焊劑分類 | REL0 |
外觀 | 淡黃色透明液體 |
不揮發物含量(wt%) | 7.00±0.80 |
密度(g/cm3@20℃) | 0.823±0.010 |
酸值(mg KOH/g) | 30.00±5.00 |
擴展率(mm2) | ≥90 |
鉻酸銀試紙測試 | PASS |
鹵素含量（%) | L0 |
銅鏡腐蝕 | PASS |
腐蝕性實驗 | PASS |
表面絕緣電阻(Ω) | ≥10×108 |
電遷移 | PASS |
RoHS | PASS |
注意事項
本產品開封取出使用部分后，必須將蓋子蓋緊，以防溶劑揮發，引起比重變化。
不能把使用過的助焊劑與未使用過的助焊劑置于同一包裝桶中。助焊劑開封后，若桶中還有剩余助焊劑時，不能敞于空氣中放置，應盡快旋緊蓋子。
盛助焊劑的容器要保持清潔，防止污物和其它物質混入助焊劑中，影響助焊劑質量。
如有特殊要求的電子產品建議做相關兼容性測試。
安全防護等注意事項詳見本產品 MSDS。
包裝規格
18 L、20 L、50 L、100 L、150 L、200 L、
儲運要求
危險化學品，特定車輛運輸。
注意避光、避熱、密封存放。
密封狀態下保質期為 12 個月。
單件包裝堆疊不得超過兩層 ，且下層需使用防滑托盤固定，防止擠壓變形或傾倒。
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